
當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > Hamilton哈美頓 > 溶解氧電極 > VISIFERM DO ARC 225 H2哈美頓溶解氧電極243666-132

簡(jiǎn)要描述:哈美頓溶解氧電極243666-132為瑞士 Hamilton 哈美頓原裝熒光法光學(xué)溶氧電極,型號(hào) VisiFerm DO ARC 225 H2,電極插入總長(zhǎng) 225mm,搭載 ARC 一體化智能傳感芯片,專為生物發(fā)酵、細(xì)胞培養(yǎng)等潔凈工藝設(shè)計(jì),支持在位蒸汽滅菌 SIP、在位酸堿清洗 CIP 全流程嚴(yán)苛工況。 采用熒光淬滅光學(xué)測(cè)量原理,無(wú)電解液、無(wú)滲透膜滲漏風(fēng)險(xiǎn),配套 H2 抗氣泡專用傳感帽。
產(chǎn)品型號(hào):VISIFERM DO ARC 225 H2
廠商性質(zhì):代理商
更新時(shí)間:2026-06-29
訪 問(wèn) 量: 177產(chǎn)品分類
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| 品牌 | HAMILTON/哈美頓 | 規(guī)格 | 225mm |
|---|---|---|---|
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品/農(nóng)產(chǎn)品,制藥/生物制藥,綜合 |
生物制藥發(fā)酵:?jiǎn)慰埂⒅亟M蛋白、疫苗、病毒載體發(fā)酵罐 DO 實(shí)時(shí)監(jiān)控,耐受 121~140℃多次 SIP 高溫滅菌;
細(xì)胞培養(yǎng)工藝:哺乳動(dòng)物細(xì)胞、干細(xì)胞、微生物細(xì)胞反應(yīng)器精準(zhǔn)溶氧控制,低漂移保障培養(yǎng)穩(wěn)定性;
微生物發(fā)酵生產(chǎn):氨基酸、酶制劑、益生菌、酵母發(fā)酵,高攪拌高曝氣高泡沫工況穩(wěn)定檢測(cè);
潔凈精細(xì)化工:可 CIP 清洗反應(yīng)罐、緩沖液配制罐體溶氧監(jiān)測(cè),適配低濃度有機(jī)溶劑、弱酸弱堿介質(zhì);
研發(fā)中試實(shí)驗(yàn)室:高校、藥企小型發(fā)酵設(shè)備,智能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)簡(jiǎn)化方法學(xué)驗(yàn)證、批次數(shù)據(jù)追溯。
光學(xué)熒光檢測(cè),免電解液、低維護(hù)區(qū)別傳統(tǒng)極譜式溶氧電極,無(wú)電解液、無(wú)易破損薄膜,不存在漏液、極化等待問(wèn)題;開(kāi)機(jī)快速穩(wěn)定讀數(shù),年度漂移<1%,大幅降低耗材更換與校準(zhǔn)頻次。
H2 專用傳感帽,抗氣泡抗泡沫干擾配套 H2 型號(hào)熒光傳感帽,優(yōu)化表面流體結(jié)構(gòu),發(fā)酵罐強(qiáng)曝氣產(chǎn)生大量氣泡、泡沫時(shí)無(wú)信號(hào)跳變、無(wú)測(cè)量失真,適合高密度、高通氣發(fā)酵工藝。
ARC 智能一體化傳感,雙信號(hào)輸出 + 全維度自診斷內(nèi)置獨(dú)立信號(hào)處理芯片,無(wú)需配套變送器;一路 4-20mA 溶氧、一路 4-20mA 溫度模擬輸出,同時(shí)支持 Modbus 數(shù)字通訊直連 PLC;實(shí)時(shí)診斷傳感帽老化、污染、超溫超壓、線纜故障,提前預(yù)警維護(hù),減少生產(chǎn)停機(jī)。
耐受高溫 SIP/CIP 潔凈工藝,衛(wèi)生級(jí)材質(zhì)最高耐受 140℃在位蒸汽滅菌,0~12bar 耐壓;接液材質(zhì)為 1.4435 不銹鋼(Ra<0.4μm)、FDA 認(rèn)證 EPDM 硅膠密封圈,無(wú)金屬離子析出,可耐受酸堿 CIP 循環(huán)清洗,符合無(wú)菌生產(chǎn)規(guī)范。
標(biāo)準(zhǔn) PG13.5 螺紋 + VP8 防水接頭,通用性強(qiáng)電極外徑 12mm,標(biāo)準(zhǔn) PG13.5 過(guò)程螺紋,適配絕大多數(shù)發(fā)酵罐護(hù)套;VP8 防水電氣接頭防潮防腐,拆裝便捷,兼容全系哈美頓 ARC 數(shù)字線纜;支持藍(lán)牙 ArcAir 手機(jī)現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn),校準(zhǔn)數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)在電極內(nèi),更換后控制器直接讀取。
長(zhǎng) 225mm 插入深度,適配大型工業(yè)發(fā)酵罐225mm 加長(zhǎng)插入長(zhǎng)度,滿足大容積生產(chǎn)罐體安裝需求,保證傳感帽浸沒(méi)發(fā)酵液,避免液面波動(dòng)造成測(cè)量誤差。
參數(shù)項(xiàng)目 | 技術(shù)規(guī)格 |
產(chǎn)品型號(hào) | VisiFerm DO ARC 225 H2 |
訂貨編號(hào) | 243666-132 |
品牌產(chǎn)地 | Hamilton 哈美頓(瑞士原裝) |
電極插入總長(zhǎng) | 225 mm |
電極外徑 | 12 mm |
過(guò)程連接螺紋 | PG13.5 標(biāo)準(zhǔn)螺紋 |
測(cè)量原理 | 熒光淬滅光學(xué)法(無(wú)電解液) |
溶氧測(cè)量量程 | 0.05~300% 飽和度 / 0~25 mg/L |
測(cè)量精度 | ±1% 飽和度(25℃標(biāo)準(zhǔn)條件) |
響應(yīng)時(shí)間(t90) | ≤10 s |
年度信號(hào)漂移 | <1% |
傳感帽型號(hào) | H2(抗氣泡、高泡沫專用) |
溫度傳感器 | 內(nèi)置 22 kΩ NTC 熱敏電阻,自動(dòng)溫補(bǔ) |
工作溫度(連續(xù)運(yùn)行) | -10 ~ 130 ℃ |
最高 SIP 滅菌溫度 | 140 ℃(短時(shí)蒸汽滅菌) |
工作壓力范圍 | 0 ~ 12 barg |
電氣接頭 | VP8 防水接頭 |
信號(hào)輸出 | 兩路可編程 4~20mA(DO / 溫度);RS485 Modbus RTU;藍(lán)牙校準(zhǔn) |
接液材質(zhì) | 1.4435 衛(wèi)生級(jí)不銹鋼、EPDM 硅膠(USP Class VI / FDA) |
表面光潔度 | Ra < 0.4 μm |
滅菌清洗支持 | 可高壓滅菌、在位 SIP 蒸汽滅菌、酸堿 CIP 清洗 |
內(nèi)置功能 | 電極自診斷、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、滅菌計(jì)數(shù)、壽命預(yù)警 |
防護(hù)等級(jí) | IP68 |
1. 安裝規(guī)范
搭配 PG13.5 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)酵護(hù)套垂直 / 傾斜安裝,保證前端熒光傳感帽浸沒(méi)介質(zhì);VP8 電氣接頭全程保持干燥,遠(yuǎn)離變頻器、攪拌電機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源;線纜避免高溫蒸汽直接烘烤。
2. 校準(zhǔn)操作規(guī)范
支持兩種校準(zhǔn)方式:① 現(xiàn)場(chǎng)空氣單點(diǎn)校準(zhǔn)(常壓空氣飽和氧);② 零點(diǎn)氮?dú)庑?zhǔn) + 空氣兩點(diǎn)校準(zhǔn);ARC 電極自動(dòng)存儲(chǔ)全部校準(zhǔn)參數(shù),更換護(hù)套 / 控制器無(wú)需重復(fù)校準(zhǔn);高污染發(fā)酵工況建議每 14~30 天校準(zhǔn)一次,每次 SIP 滅菌后復(fù)測(cè)基線。
3. 日常清潔養(yǎng)護(hù)
發(fā)酵結(jié)束后溫水沖洗傳感帽;菌體、蛋白附著時(shí)使用專用酶清洗液常溫浸泡;禁止硬質(zhì)毛刷、砂紙刮擦熒光傳感帽表層,避免熒光涂層損壞失效;定期更換前端 O 型密封圈(建議每年 1 次),防止滅菌滲漏。
4. SIP 高溫滅菌操作要求
單次滅菌溫度不超過(guò) 140℃,滅菌完成后緩慢梯度降溫,杜絕驟冷驟熱損傷熒光傳感帽;高濃度強(qiáng)堿長(zhǎng)時(shí)間 CIP 清洗后,純水充分中和沖洗,減少涂層老化速度。
5. 閑置存放規(guī)范
短期停機(jī):純水擦拭傳感帽,套上配套保濕保護(hù)帽常溫存放;長(zhǎng)期閑置:清潔干燥傳感帽,避光常溫保存,禁止長(zhǎng)期浸泡強(qiáng)酸強(qiáng)堿;避免陽(yáng)光直射熒光帽造成涂層衰減。
6. 電極報(bào)廢判定標(biāo)準(zhǔn)
ARC 診斷提示熒光傳感帽嚴(yán)重老化;空氣校準(zhǔn)信號(hào)漂移>5%、響應(yīng)時(shí)間大幅延長(zhǎng);滅菌后基線持續(xù)大幅波動(dòng)、泡沫環(huán)境測(cè)量嚴(yán)重失真,需更換全新 H2 傳感帽或整支電極。哈美頓溶解氧電極243666-132
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